硅晶片 发明专利 43 条 实用新型专利 1 条  
  
序号 申请号 专利名称
1 01805741.1  单晶硅晶片及单晶硅的制造方法
2 02106772.4  快速热退火、由其制造的硅晶片以及直拉法拉晶设备
3 01810808.3  消除自动掺杂和背面晕圈的外延硅晶片
4 03104264.3  热处理硅晶片的方法及用该方法制造的硅晶片
5 02802101.0  直径300mm及300mm以上的单晶硅晶片及其制造方法
6 98103730.5  晶片处理装置、晶片处理方法和绝缘体上硅晶片制造方法
7 99126769.9  用浅沟隔离工艺在绝缘体上硅晶片上集成衬底接触的方法
8 98809399.5  氧沉积成核中心的分布受控的硅晶片的制备方法
9 98803695.9  理想的氧沉淀硅晶片及氧外扩散较小的工艺
10 98804760.8  硅晶片的腐蚀方法
11 98812108.5  硅晶片研磨之后的清洗工艺
12 98811936.6  利用不溶阳极进行硅晶片的铜金属化
13 99810607.0  无氧淀析的切氏硅晶片
14 99810597.X  制备理想析氧硅晶片的工艺
15 99814199.2  一种具有内部吸杂的外延硅晶片及其制备方法
16 00804681.6  测量硅晶片的波度的方法与系统
17 00806719.8  埋置绝缘层上硅晶片顶层中制作有半导体元件的半导体器件的制造方法
18 00806788.0  硅晶片处理装置
19 99808750.5  测绘在硅晶片表面上金属杂质浓度的工艺方法
20 00808977.9  有本征吸气的外延硅晶片的制造方法
21 00810546.4  抛光混合物和减少硅晶片中的铜混入的方法
22 01801087.3  硅晶片的加强材料和利用这种材料制造集成电路芯片的方法
23 01101708.2  制作在硅晶片上的薄膜无源元件的包装方法
24 01123301.X  具有受控缺陷分布的硅晶片、其制法及丘克拉斯基提拉机
25 98248899.8  消除硅晶片加工后表面残留应力的热处理装置
26 01821308.1  硅晶片应用的助焊和填缝材料,和用其制造的层状电子组件
27 02804192.5  硅晶片的制造方法及硅晶片以及SOI晶片
28 03136894.8  低温下使硅晶片氧化的方法及其使用的设备
29 200410048116.9  光学平台及其制造方法、光学组件、硅晶片基板及晶片
30 200410005410.1  硅晶片及其制造方法
31 03801601.X  旋转式硅晶片清洗装置
32 03808958.0  单晶硅的制造方法及单晶硅以及硅晶片
33 200410103734.9  用于蚀刻硅晶片的高纯度碱蚀刻溶液及硅晶片的碱蚀刻方法
34 03810538.1  单晶硅晶片及外延片以及单晶硅的制造方法
35 03816590.2  外延生长用硅晶片及外延晶片及其制造方法
36 200410096681.2  硅晶片以及用于制造硅晶片的方法
37 200380102309.1  硅晶片的制造方法
38 03825534.0  用于硅晶片二次抛光的淤浆组合物
39 200510108610.4  硅晶片激光加工方法和激光束加工装置
40 200480011173.8  硅晶片及其制造方法、以及硅单晶生长方法
41 200480014676.0  加工硅晶片的方法
42 200510120429.5  快速热退火以及由其制造的硅晶片
43 200480018582.0  硅晶片的制造方法
44 200480018575.0  加工硅晶片的方法

硅晶片文献
1  Elpida Memory公司90nm硅晶片工艺 无 电子产品世界-2005-04B
2  安捷伦科技高性能PCI Express SerDes核心 无 电子产品世界-2005-01B
3  专家预测：中国3-内将建立30座硅晶片工厂 无 集成电路应用-2005-4
4  美国研制成功新型核电池 无 电力建设-2005-7
5  如何在半导体芯片上监测巨量声波气泡 云中客 物理-2005-4
6  业实集成提供业界领先的工程测试和设计验证服务 无 电子与电脑-2005-7
7  增益合成技术促进RTL逐渐转向硅晶片 Magma 电子与电脑-2005-3
8  中国3-内将建立30座硅芯片工厂 无 电子测试：新电子-2005-5
9  信越化学公司扩建欧洲PVC装置 张泗文 中国氯碱-2005-6
10  安捷伦科技展示高性能PCI Express SerDes核心 无 电信科学-2005-1
11  中国将成最大IC市场3-欲建30家硅晶片厂 无 电子工业专用设备-2005-5
12  磨床 无 金属加工工艺与设备：英文版-2005-3
13  基于蒸汽炉物煅烧氧化铋构成复合物自由引导压电材料性能的研究 YujiEnomoto[1] KazumiKato[2]... 苏州大学学报：工科版-2004-5
14  （BW）Matrix半导体公司发布第二代3D集成电路存贮器技术 无 集成电路应用-2004-12
15  纳米CeO2磨料对硅晶片CMP的效果与机理研究 陈杨[1] 陈建清[1]... 电子元件与材料-2004-5
17  纳米磨料对硅晶片的超精密抛光研究 陈杨[1] 陈建清[2]... 摩擦学学报-2004-4
18  不粘锅滑行 JRMinkel 科学（中文版）-2004-7
19  华润上华大幅削减IPO规模融资不超过6．83亿 无 半导体技术-2004-7
20  大直径硅晶片化学机械抛光及其终点检测技术的研究与应用 罗余庆 康仁科... 半导体技术-2004-6
21  IBM的新胶水 无 计算机应用文摘-2004-1
22  硅晶片表面污染物去除的关键工艺 KurtK.Christenson 电子工业专用设备-2004-9
23  某硅晶片生产厂空调净化设计简介 周晓伟 洁净与空调技术-2004-2
24  MICROBRIDGE TESTING OF YOUNG＇S MODULUS AND RESIDUAL STRESS OF NICKEL FILM ELECTROPLATED ON SILICON WAFER Y.Zhou[1] C.S.Yang[1]... 金属学报：英文版-2004-3
26  文献与摘要（40） 无 印制电路信息-2004-10
27  日本东芝陶瓷公司开发碳化硅晶片 杨晓婵 现代材料动态-2004-8
28  美国用纳米技术研制出人类动脉系统 无 医疗卫生装备-2003-8
29  科学家用纳米技术制出人类动脉系统 无 中外科技信息-2003-8
31  世界上最小的书 表成 科学画报-2003-7
32  大型硅晶片平面度精密纳米计量技术 高伟 YamadaTomohiko... 纳米技术与精密工程-2003-1
33  当前世界半导体技术与发展之一瞥 高宗义 安徽电子信息职业技术学院学报-2003-4
34  立方晶碳化硅晶片 杨守春 现代材料动态-2003-11
36  光伏窗口 德松 太阳能-2002-4
38  超大规模集成电路的一些材料物理问题（Ⅱ）—尺寸缩小带来的巨大挑战 刘洪图[1] 吴自勤[2] 物理-2002-1
39  用原子力显微镜和透射电子显微镜研究TiO2薄膜的生长形貌 彭补之 材料保护-2002-9
40  退火时氧对Cu／Ta／Si复合层界面反应的影响 彭补之 材料保护-2002-9
41  从砂子到CPU——芯片是怎样“炼成”的 王寒晖 电脑应用文萃（电脑界配套光盘）-2002-3
42  晶片的纳米级形貌 邓志杰 现代材料动态-2002-4
43  用于器件生产的300mm晶片 邓志杰 现代材料动态-2002-1
44  SOI晶片市场在扩大 邓志杰 现代材料动态-2002-1
45  300mm（Si）晶片将供不应求 邓志杰 现代材料动态-2002-1
46  新型绝缘体上硅技术的发展与展望 冯倩 郝跃 西安电子科技大学学报-2001-6
47  氢PⅢ之后硅晶片表面的金属污染 蓉佳 等离子体应用技术快报-2000-2
48  利用甲烷—硅烷高能离子束的非晶SixC1—x薄膜的生长 马兵 等离子体应用技术快报-2000-12
49  美国的电子工业—半导体芯片生产技术现状 半欣 全球科技经济瞭望-2000-8
51  高密度互连结构 Grand.,P 丁志廉 印制电路信息-2000-12
52  硅晶片切片用高强度高延展性准稳定奥氏体不锈钢薄板的开发 宫楠克久 张唯敏 国外金属加工-1999-4
53  φ300mm晶片内圆金刚石砂轮（ID刀片）切割技术 贾存勇 电子工业专用设备-1998-4
54  硅晶片短缺与DRAM供大于求 李明 国际技术经济导报-1996-10
55  CCD图像传感器大展宏图 碧玉 世界发明-1995-12
56  掺（As,B）硅中的磷扩散 未休 电子材料快报-1995-8
57  硅晶片切割损伤层微观应力的研究 杨德仁 樊瑞新 材料科学与工程-1994-3
58  紫外荧光无损检测法：φ76.2／100mm晶片洁净度评价方法的探讨 曾庆城 王水凤 电子材料（机电部）-1994-3
59  红外光弹三向进光法研究硅晶片的应力状态 赵寿南 潘永雄 华南理工大学学报：自然科学版-1993-2
60  微细碳化硅晶片的合成 李建保 黄勇 高技术通讯-1992-9
61  浓磷扩散工艺中硅晶片应力的红外光弹测量 梁汉成 赵寿南 广东电子-1992-1
63  硅晶片氧化应力的红外光弹性测量及研究 黄岚 梁汉成 红外研究-1989-3
提示：实际收录56篇。