焊球 发明专利 27 条  
  
序号 申请号 专利名称
1 02121683.5  不产生不必要焊球的电子元件组装方法
2 01134842.9  制备高性能网格焊球阵列板的方法以及可用于该方法的夹具
3 01134843.7  制备网格焊球阵列板的方法
4 03118919.9  焊球植入装置
5 95113332.2  一种低银焊球的制造方法
6 97110352.6  塑性网格焊球阵列组件
7 97103772.8  网格焊球阵列封装的外部管脚制造方法
8 96195642.9  线接合带状焊球网格布置封套
9 96196192.9  用于网格焊球阵列的顶装式插座
10 97180213.0  带有通孔从焊球键合位置侧向偏移的TAB带球栅阵列封装
11 99102366.8  有凹进的焊球脚的电连接器
12 99126384.7  栅格焊球阵列半导体器件及其制造方法
13 99125420.1  具有栅格焊球阵列结构的半导体器件及其制造方法
14 99810926.6  焊球放置装置
15 00133617.7  封装材料用的焊球制造方法
16 01112936.0  电子封装焊球结构
17 01124574.3  焊球投放器
18 03152366.8  焊球组件及其生产方法，形成焊块的方法
19 200310100242.X  电路基板、焊球网格陈列的安装结构和电光装置
20 02812341.7  延长用于芯片和衬底连接的C4焊球的疲劳寿命
21 200410035025.1  焊球网格阵列型集成电路插座
22 03127777.2  不连续焊球接触件及应用该接触件的电路板组件
23 200410092192.X  焊球供应方法及供应装置
24 200410056053.1  电路基板的搬运装置及搬运方法、焊球搭载方法
25 200410099177.8  多规格直径焊球自动投放装置
26 200410006915.X  发光二极管的焊球制造工艺
27 200380108665.4  焊球、焊粉和预成型焊料的涂层组合物及其制备方法和用途

实用新型专利 5 条  
  
序号 申请号 专利名称
1 02220148.3  整体式高温高压承插焊球阀
2 92203352.8  冲锻焊球阀
3 01264322.X  芯片上的焊球配置
4 01266864.8  可重复堆叠的倒装片焊球阵列封装体
5 03241231.2  焊球植入装置

焊球文献
1  切丝重熔法制备的BGA焊球及其表面形貌 刘海霞 雷永平... 电子元件与材料-2005-5
2  芯片封装焊球连接疲劳寿命预测分析——能量法和有效应变法之比较 许杨剑 刘勇... 应用力学学报-2005-2
3  焊球阵列转变与绝缘基板技术 RonHuemoeller 电子与封装-2005-3
4  vf-BGA封装焊球热疲劳可靠性的研究 和平 彭瑶玮... 半导体学报-2004-7
5  芯片叠层球栅阵列尺寸封装的焊球疲劳寿命预测 许杨剑 刘勇... 浙江工业大学学报-2004-6
6  适用于大批量晶圆和基底凸起工艺的焊球置放及印刷和回流焊技术 PelandKoh 半导体技术-2004-10
7  焊球阵列封装（BGA）中吸水性测量概述 杨建生 陈建军 电子与封装-2004-6
8  用于高速光电组件的光焊球阵列封装技术 张瑞君 电子与封装-2004-3
9  基于机器视觉的BGA连接器焊球检测 高俊[1] 刘森[2] 计算机工程与应用-2004-4
10  丝焊球用金合金丝及丝焊球的形成方法 杜连民 特开平 有色金属与稀土应用-2003-4
11  陶瓷焊球阵列封装技术（CBGA） 和平 俞宏坤 集成电路应用-2003-4
12  适用于大批量晶圆和基底凸起的焊球置放及印刷和回流焊技术 RichHeimsch 中国电子商情：SMT-2003-9
13  Sn-Ag-Cu和Sn-Pb焊球及锡膏混合焊点的组织结构 MarianneRomansky 葛雪涛 现代表面贴装资讯-2003-5
14  塑封焊球阵列焊点三维形态预测及其“整体”近似优化设计 王红芳 赵玫... 上海交通大学学报-2002-6
15  BGA焊球连接技术 谭亮 世界产品与技术-2001-4
16  适合MOSFET要求的带焊球片技术 KLEIN,J 今日电子-2000-11
17  焊球形微表面贴装器件封装 戴维德 无线电-2000-5
18  倒装焊芯片的焊球制作技术 贾松良 胡涛 半导体技术-2000-5
19  电站用磁力驱动小口径承插焊球阀 顾世军 阀门-1997-2
20  钢芯奥氏体冷焊球铁电焊条的研制与应用 樊克勤[1] 袁春兴[2]... 汽车科技-1994-2
21  517合金堆焊条堆焊球阀加工工艺 伍洪齐 机械工人：冷加工-1994-1